從廢膜中回收銀，用稀硫酸液色片氯化銀乳液層、熱沉淀鹵化銀、氯化物焙燒或有機(jī)溶劑清洗有機(jī)物、堿性介質(zhì)懸浮固體標(biāo)準(zhǔn)純銀還原。銀的純度為99.9%，收率為98%。這項(xiàng)法律已申請(qǐng)專利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)將廢硫酸膜溶解在鹵化銀上，加入明膠膜抑制劑的溶解過程，防止電解銀溶解可溶性液，回收堿。銀的浸出率為99%，回收率為98%，銀的純度為99.9%。該方法已應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。

對(duì)于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點(diǎn)、觸點(diǎn))，將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。

需要指出的是，無論采用何種技術(shù)，都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如，焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備，廢氣和廢水達(dá)標(biāo)排放。

含鈀廢液中鈀的回收。含鈀廢液中鈀的存在形態(tài)主要為Pd(IV)和Pd(II)，傳統(tǒng)的分離和富集方法是氯鈀酸銨沉淀法和二氯二氨絡(luò)亞鈀法。

從含鈀固體廢料中回收鈀。含鈀固體廢料的濕法回收原理與含鈀液體廢料的回收原理相似，將含鈀固體廢料用王水、硝酸等試劑使鈀轉(zhuǎn)入溶液后，再用上述從廢液中回收鈀的方法進(jìn)行回收和精制。常用的工藝有濃硝酸分離法、氯化銨分離法和直接氨絡(luò)合法等。其中氯化銨分離法用得較多。

從焊料和觸點(diǎn)廢合金中回收銀。焊料和觸點(diǎn)廢合金中銀含量高達(dá)80%的，都可鑄成陽極直接電解，電銀品位可達(dá)99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進(jìn)行電解，產(chǎn)出達(dá)99.95%的電銀，但電解液中的含銅量迅速增加，增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù)，處理銀銅合金時(shí)除可產(chǎn)出電銀外，還可綜合回收銅。對(duì)其它低銀合金，可用稀硝酸浸出，鹽酸(或NaCl)沉銀，用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。