在硬化地坪施工過程中，到底要不要用拋光液進行拋光處理呢？

地坪拋光液是一種用來提升硬化地坪亮度的產(chǎn)品，也叫做地坪光亮劑、地坪亮光劑、地坪增亮劑、地坪拋光機等等，生產(chǎn)的濃縮型滲透地坪光亮劑，是采用了源自德國的特種高分子材料，具有抗磨損、防刮傷、防刻劃的功能。地坪拋光液用途非常廣泛，可用于水泥制品、大理石、水磨石、耐磨骨料等為基礎(chǔ)表面拋光，它的特點就是滲入地坪，在干燥的過程中和混凝土粘結(jié)在一起，干燥后經(jīng)過物理拋光，能賦予地坪超亮的光澤的同時，還能提高表面的防水、防塵、抗污保潔和抗磨性能。

光液使用方法編輯

包括棘輪扳手、開口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺絲刀等，鉛錫合金、鋅合金等金屬產(chǎn)品經(jīng)過研磨以后，再使用拋光劑配合振動研磨光飾機，滾桶式研磨光式機進行拋光。

1、拋光劑投放量為（根據(jù)不同產(chǎn)品的大小，光飾機的大小和各公司的產(chǎn)品光亮度要求進行適當(dāng)配置）；

2、拋光時間：根據(jù)產(chǎn)品的狀態(tài)來定；

3、拋光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。

化學(xué)機械拋光

這兩個概念主要出半導(dǎo)體加工過程中，初的半導(dǎo)體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術(shù)——化學(xué)機械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術(shù)綜合了化學(xué)和機械拋光的優(yōu)勢：單純的化學(xué)拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，平整性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深?；瘜W(xué)機械拋光可以獲得較為平整的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個數(shù)量級，是能夠?qū)崿F(xiàn)全局平面化的有效方法。

依據(jù)機械加工原理、半導(dǎo)體材料工程學(xué)、物力化學(xué)多相反應(yīng)多相催化理論、表面工程學(xué)、半導(dǎo)體化學(xué)基礎(chǔ)理論等，對硅單晶片化學(xué)機械拋光（CMP）機理、動力學(xué)控制過程和影響因素研究標明，化學(xué)機械拋光是一個復(fù)雜的多相反應(yīng)，它存在著兩個動力學(xué)過程：

（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學(xué)過程。這是化學(xué)反應(yīng)的主體。