拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑,拋光液具有良好的去油污,防銹,清洗和增光性能,并能使金屬制品顯露出真實的金屬光澤。性能穩(wěn)定、,對環(huán)境無污染等優(yōu)點。
這兩個概念主要出半導體加工過程中,初的半導體基片(襯底片)拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等,但是得到的晶片表面損傷是極其嚴重的。直到60年代末,一種新的拋光技術(shù)——化學機械拋光技術(shù)(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了舊的方法。
硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程,要獲得質(zhì)量好的拋光片,必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用,則拋光片表面產(chǎn)生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用,則表面產(chǎn)生高損傷層。
研磨液的添加量是根據(jù)水質(zhì)和產(chǎn)生切削屑來決定的,水質(zhì)硬切削量多,則研磨液的添加量應多些。由于離心式研磨機在相同的時間內(nèi)切屑量多,所以研磨液的添加量應多些。研磨液少量滴入滾筒內(nèi)被水攪勻后,在光整時會粘附在零件與磨料的表面,對金屬表面氧化膜的化學作用,使其軟化,易于從表面研磨除去,以提高研磨效率。