隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是迅速的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加鈀碳回收。

??從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕，小，薄，多功能，低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化，性能更強(qiáng)，可靠性更高，更低成本化發(fā)展，也就是較大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。

??電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，銀漿回收勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加，銀粉，銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間，關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立世界的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水銀焊條回收平。

金是電鍍金的主要原料，也是使用量的黃金化工產(chǎn)品，由于金價(jià)格昂貴，金的含金量直接涉及用戶的成本和效益，而鍍金線路板生產(chǎn)企業(yè)，許多規(guī)模小，技術(shù)落后，含金量不足，給用戶帶來(lái)了本不該有的經(jīng)濟(jì)損失和成本負(fù)擔(dān)，鉑銠絲回收。

??在鍍金線路板回收表面處理業(yè)中金的定量分析，常規(guī)金的含金量為68%左右，很多客戶在用原子吸收分光光度計(jì)分析金中金的含量時(shí)，得出的結(jié)果往往會(huì)很偏低，如含量在68%的金，分析出結(jié)果通常時(shí)會(huì)低5-10多個(gè)百分點(diǎn)，但拿金去燒出金時(shí)，得出的金稱量鈀粉回收出的量卻很正常。

??而在一般鍍金線路板回收的合金中測(cè)金的含量，結(jié)構(gòu)非常接近，可見(jiàn)原子吸收分析不是不能準(zhǔn)確的檢測(cè)金元素，而是由于金在溶解電離過(guò)程以及在火焰里原子化過(guò)程中的各種化學(xué)特性如再結(jié)晶以及吸附等影響，從而導(dǎo)致鍍金線路板回收檢測(cè)金含金量偏低。

目前，銀和金含量的測(cè)定，主要采用經(jīng)典的火試金重銀焊條回收量法，一般都進(jìn)行二次試金回收，銅含量的測(cè)定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法，鉛和鋅的測(cè)定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法，砷含量的測(cè)定，采用溴酸鉀滴定法，鍍金回收低含量的采用原子熒光光譜法，硫含量的測(cè)定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法。

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