依據(jù)機(jī)械加工原理、半導(dǎo)體材料工程學(xué)、物力化學(xué)多相反應(yīng)多相催化理論、表面工程學(xué)、半導(dǎo)體化學(xué)基礎(chǔ)理論等，對(duì)硅單晶片化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）機(jī)理、動(dòng)力學(xué)控制過(guò)程和影響因素研究標(biāo)明，化學(xué)機(jī)械拋光是一個(gè)復(fù)雜的多相反應(yīng)，它存在著兩個(gè)動(dòng)力學(xué)過(guò)程：

（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進(jìn)行氧化還原的動(dòng)力學(xué)過(guò)程。這是化學(xué)反應(yīng)的主體。

（2）拋光表面反應(yīng)物脫離硅單晶表面，即解吸過(guò)程使未反應(yīng)的硅單晶重新裸露出來(lái)的動(dòng)力學(xué)過(guò)程。它是控制拋光速率的另一個(gè)重要過(guò)程。

氧化鈰拋光液氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級(jí)CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細(xì)、粒度分布均勻、硬度適中等特點(diǎn)。適用于高精密光學(xué)儀器，光學(xué)鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。氧化鋁和碳化硅拋光液是以超細(xì)氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級(jí)的磨料。主要用于高精密光學(xué)儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光

氧化鈰拋光液

氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級(jí)CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細(xì)、粒度分布均勻、硬度適中等特點(diǎn)。

適用于高精密光學(xué)儀器，光學(xué)鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。

大理石防護(hù)晶面拋光液 大理石加光加硬劑是針對(duì)大理石表面需追求超高亮度而設(shè)計(jì)，具有的滲透性和擴(kuò)散力，能滲入到大理石基料的分子間隙。加光劑內(nèi)含溶劑性硬蠟，以及對(duì)大理石沒(méi)有腐蝕的微酸性，擁有去污、加硬、加光、防滑四大功能，經(jīng)打磨產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，可迅速提升大理石地面的光澤度，令石材保持光潔如新的鏡面效果。

使用方法：

1） 先將水磨石地面沙粒，灰塵，蠟質(zhì)及其他涂層清除干凈，水磨石地面需翻新到2000＃以上，然后沖洗地面，吸干或刮干水分，并充分干燥地面。

2） 再將晶面劑按每平方8-15克的用量噴灑于地面，每次處理面積以1-2平方米為佳，配合專業(yè)翻新晶面機(jī)及合適的重壓，采用鋼絲墊、紅墊或納米墊將之均勻涂開，打磨至通透晶亮效果。

3） 日常保養(yǎng)，建議用PH值在5-7范圍的中性清潔劑清洗，或使用清水清洗。