多晶金剛石拋光液多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質(zhì)產(chǎn)生劃傷。主要應(yīng)用于藍(lán)寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學(xué)晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

氧化鈰拋光液

氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細(xì)、粒度分布均勻、硬度適中等特點。

適用于高精密光學(xué)儀器，光學(xué)鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。

大理石防護(hù)晶面拋光液 大理石加光加硬劑是針對大理石表面需追求超高亮度而設(shè)計，具有的滲透性和擴(kuò)散力，能滲入到大理石基料的分子間隙。加光劑內(nèi)含溶劑性硬蠟，以及對大理石沒有腐蝕的微酸性，擁有去污、加硬、加光、防滑四大功能，經(jīng)打磨產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，可迅速提升大理石地面的光澤度，令石材保持光潔如新的鏡面效果。

氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。

廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石片等的拋光加工。