氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。

廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

氧化鈰拋光液

氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細、粒度分布均勻、硬度適中等特點。

適用于高精密光學儀器，光學鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。

多晶金剛石拋光液

多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。主要應用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

水磨石拋光液性能特點：

1、光澤度高，可達100度以上，超出新出廠石材的標準。

2、硬度高，不易劃傷，一般硬物（或自然行走）不會對石材造成磨損。

3、均勻、平整、光滑、天然、清澈，有鏡面感覺，顯現(xiàn)石材天然色澤。

4、表面干爽，不吸附塵埃，塵埃沙粒僅停留在表面，易徹底清理。

5、還具有防滑、防污效果。。