1.探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低于4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm，(K:探頭K值，T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2.耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3.由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側進行。

4.由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調節(jié)儀器的掃描速度。

5.在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質。

6.對探測結果進行記錄，如發(fā)現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規(guī)定，來評判該焊否合格。如果發(fā)現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改后進行復驗直至合格。