背膠工藝用導(dǎo)電銀膠AMICON C850-6-銀膠

AMICON C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有的市場(chǎng)份額。

產(chǎn)品特征:低粘度可避免拖尾,拉絲等問題；

貯存期長和穩(wěn)定的流變性；

即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度；

可用印模或點(diǎn)膠方式；

耐高溫性能好。

成份 - 含銀環(huán)氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.2g/cm3

粘度 25℃ 75~125Pa.s

完全固化時(shí)間 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

芯片剝離測(cè)試 >1.6 kg

使用溫度范圍 -40 ~ +125℃

體積電阻 25℃