廣州市昌博電子有限公司提供廣州高速機(jī)點(diǎn)膠用樂(lè)泰84-1lmisr4銀膠不拉絲不托尾10.8g。ablebond 84-1lmisr4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，

廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。

成份-含銀環(huán)氧樹(shù)脂

外觀-銀漿

密度3.5g/cm3

粘度25℃ 80pa.s

工作壽命25℃ 18hrs

完全固化時(shí)間175℃*60min

芯片剝離測(cè)試19kg

cte 40ppm/℃

導(dǎo)熱率2.5w/m.k

體積電阻25℃ 0.0001ohm-cm

特點(diǎn):流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).

儲(chǔ)存期-10c*6months