簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在覆銅板膠體中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱覆銅板填料（ZH-H）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與覆銅板膠體很好相容。高導熱覆銅板填料（ZH-H）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端導熱覆銅板中。

特點：

1、高導熱覆銅板填料（ZH-H）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與覆銅板導熱環(huán)氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱覆銅板填料（ZH-H）應(yīng)用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高導熱覆銅板導熱膜；

4、高導熱覆銅板填料（ZH-H）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。