鈀(鉑)碳廢催化劑和廢電子漿料等廢料的工藝路線是焙燒、焙燒渣、溶解貴金屬及分離提純。

廢鈀(鉑)電鍍液的工藝路線為置換、置換渣、溶解貴金屬、分離提純。

對于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點(diǎn)、觸點(diǎn))，將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。

需要指出的是，無論采用何種技術(shù)，都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如，焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備，廢氣和廢水達(dá)標(biāo)排放。

濕法工藝回收鈀的基本思路是利用鈀能夠溶解于硝酸的特性使鈀與金和鉑等難溶于硝酸的貴金屬分開，然后利用銀能夠在鹽酸或氯化鈉溶液中生成氯化銀沉淀的性質(zhì)，使銀從含鈀硝酸溶液中分離(簡稱為分銀)。在分銀后的溶液中加入能夠使鈀離子沉淀的試劑，達(dá)到與其它賤金屬分離的目的。濕法工藝可以得到含量達(dá)到99.99%以上的高純度鈀產(chǎn)品?；鸱üに嚦Ｓ糜阝Z含量較低的廢料中回收鈀，或者在回收其它貴金屬的火法工藝中富集鈀?；鸱üに嚨玫降拟Z一般為粗鈀，通常還必須用濕法工藝進(jìn)行精制提純得到高純度海綿鈀或直接加工成鈀的精細(xì)化學(xué)品。

利用鍍鉑、涂鉑的廢料中基體金屬與鉑的熱膨脹系數(shù)不同，在加熱條件下使鉑層發(fā)生脹裂，可從鍍鉑、涂鉑的廢料中回收鉑。將鍍鉑廢件放在750℃~950℃中，在氧化氣氛中恒溫30min，在上述的溫度范圍內(nèi)鉑不被氧化，而與鉑層接的基體金屬(如Mo，W)的表面則被氧化，用5%NaOH(NaHCO3或NH4OH)堿液溶解結(jié)合層的基體金屬氧化物。通過振蕩后鉑層即脫落，沉于堿液槽底，在780℃~950℃下，將含鉑的沉淀加熱氧化，以升華基體金屬，再經(jīng)堿煮(或酸處理)含鉑殘?jiān)?，以進(jìn)一步除去賤金屬，經(jīng)洗滌后，殘?jiān)儆猛跛芙?，過濾、趕硝、用水稀釋調(diào)節(jié)pH=5~6，水解除雜，用NH4Cl沉鉑，獲得(NH4)2PtCl6鍛燒得純海綿鉑。

從焊料和觸點(diǎn)廢合金中回收銀。焊料和觸點(diǎn)廢合金中銀含量高達(dá)80%的，都可鑄成陽極直接電解，電銀品位可達(dá)99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進(jìn)行電解，產(chǎn)出達(dá)99.95%的電銀，但電解液中的含銅量迅速增加，增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù)，處理銀銅合金時(shí)除可產(chǎn)出電銀外，還可綜合回收銅。對其它低銀合金，可用稀硝酸浸出，鹽酸(或NaCl)沉銀，用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。