灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類(lèi)非常多,從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分,使用多常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴(lài)性小。
灌封膠材料可分為:
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠工藝特點(diǎn)
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿(mǎn)足如下要求:
1. 性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2. 黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿(mǎn)元件和線間。
3. 灌封和固化過(guò)程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小
6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。