灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。