灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。

灌封膠的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。