胺類(lèi)固化劑的特點(diǎn)是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力開(kāi)裂，實(shí)際應(yīng)用時(shí)需加以技術(shù)處理。硼胺類(lèi)絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長(zhǎng)膠的使用期。常用的酸酐類(lèi)固化劑性能與特點(diǎn)如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹(shù)脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強(qiáng)度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本。

電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應(yīng)根據(jù)電器結(jié)構(gòu)、外形尺寸、技術(shù)條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內(nèi)或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂；對(duì)于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹(shù)脂或用幾種環(huán)氧樹(shù)脂混合配膠，并采用酸酐類(lèi)或芳香族固化劑固化。配制時(shí)應(yīng)攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時(shí)，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應(yīng)力開(kāi)裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預(yù)熱，澆注后要注意排氣并補(bǔ)滿膠料。應(yīng)根據(jù)澆注物大小和形狀復(fù)雜程度規(guī)定固化和脫模時(shí)間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過(guò)程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會(huì)有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會(huì)不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當(dāng)它們相互緊密接觸時(shí)，由于分子的布朗運(yùn)動(dòng)或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。這種擴(kuò)散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進(jìn)行的。擴(kuò)散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過(guò)渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴(kuò)散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因?yàn)榫酆衔锖茈y向這類(lèi)材料擴(kuò)散。

電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱軟片等。

粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對(duì)大型組件，如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動(dòng)而脫落，同時(shí)也具有減震與降低噪音的功能。若使用導(dǎo)熱硅膠，可以用來(lái)固定功率器件。

灌封膠是電源中的主要保護(hù)材料，用以對(duì)元器件做局部或全部的灌封保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能。對(duì)于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。

和灌封膠相比，凝膠能進(jìn)一步降低應(yīng)力，對(duì)于精細(xì)線路，多層結(jié)構(gòu)線路，或應(yīng)用于需要承受震動(dòng)和在低溫條件下使用的模塊。有機(jī)硅凝膠的極低應(yīng)力和有機(jī)硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護(hù)材料，有些也具有散熱功能

有機(jī)硅涂覆材料主要用于PCB的保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達(dá)到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過(guò)PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，終達(dá)到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。