化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.

特點:

1. 單組分， 粘度適中， 儲存穩(wěn)定性好；

2. 不變色， 在廣泛溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性；

3. 粘結(jié)強度高， 出光效率高， 適于要求高亮度的產(chǎn)品；

4. 工作時間長， 絕緣性能好。

四、 固化條件

170℃/60min

五、 使用說明

將本產(chǎn)品取出適量， 在室溫下解凍約 60 分鐘， 注入點膠工具內(nèi)。 將解凍后

的固晶膠于 24 小時內(nèi)用完。

六、 注意事項

1． 請將產(chǎn)品儲存于-15℃， 保質(zhì)期為六個月；

2． 操作及固化過程， 應(yīng)避免接觸包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出現(xiàn)催化劑

中毒而不能固化的現(xiàn)象。

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會太藍）。

化學成份 epoxy

外觀 透明淺藍

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個月