絕緣膠在電工設備中，廣泛應用于浸漬、灌注和涂覆含有纖維材料的工件以及需要防潮密封的電工零件，如澆注電纜接頭、套管、變壓器、20kV及以下的電流互感器、10kV及以下的電壓互感器等。

絕緣膠的特點是適形性和整體性好，耐熱、導熱、電氣性能優(yōu)異。澆注工藝簡單，容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

絕緣膠與無溶劑浸漬漆相似，但粘度較大，一般加有填料。

因為膠中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

當液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應力松弛和裂紋的發(fā)展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當它們相互緊密接觸時，由于分子的布朗運動或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴散現(xiàn)象。這種擴散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進行的。擴散的結(jié)果導致界面的消失和過渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因為聚合物很難向這類材料擴散。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會太藍）。

化學成份 epoxy

外觀 透明淺藍

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個月