胺類固化劑的特點(diǎn)是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，實(shí)際應(yīng)用時(shí)需加以技術(shù)處理。硼胺類絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長(zhǎng)膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點(diǎn)如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強(qiáng)度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本。

絕緣膠：從字面上來(lái)理解當(dāng)然是不導(dǎo)電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來(lái)固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說(shuō)明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個(gè)比電極是講正負(fù)二個(gè)電極都在同一個(gè)表面，而不是有一個(gè)面有二個(gè)焊點(diǎn)就是雙電極。銀膠：從字面上來(lái)理解，當(dāng)然是有銀的，價(jià)格要比絕緣膠貴，銀就是用來(lái)導(dǎo)電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說(shuō)明一下單電極，這個(gè)單電極是指LED芯片表面只有一個(gè)極，反面是另一個(gè)極。不管你的正面是幾個(gè)焊點(diǎn)，只要他只有一個(gè)極性，我們都叫他單電極。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對(duì)烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來(lái)的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對(duì)降低。

同時(shí)該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對(duì)較高，會(huì)比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對(duì)產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對(duì)膠的性能要求較高。

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍(lán)光LED芯片的絕緣粘接。其特點(diǎn)：1.芯片粘接強(qiáng)度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會(huì)太藍(lán)）。

化學(xué)成份 epoxy

外觀 透明淺藍(lán)

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個(gè)月