胺類固化劑的特點(diǎn)是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，實(shí)際應(yīng)用時(shí)需加以技術(shù)處理。硼胺類絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長(zhǎng)膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點(diǎn)如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強(qiáng)度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本。

當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過(guò)程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會(huì)有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會(huì)不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當(dāng)它們相互緊密接觸時(shí)，由于分子的布朗運(yùn)動(dòng)或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。這種擴(kuò)散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進(jìn)行的。擴(kuò)散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過(guò)渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴(kuò)散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因?yàn)榫酆衔锖茈y向這類材料擴(kuò)散。

是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機(jī)硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點(diǎn)，減少了在絲粘接工藝中的程序溫度下的結(jié)合失敗率，適用于發(fā)光二極管（LED）白光、雙線藍(lán)光、綠光、紅光、黃光等的絕緣粘接。

主要特點(diǎn)如下:

1. 單組分，粘度適中，儲(chǔ)存穩(wěn)定性好；2. 無(wú)黃變，抗衰減好，成品亮度高；

3. 粘結(jié)強(qiáng)度高，適于要求高信賴的產(chǎn)品；4. 工作時(shí)間長(zhǎng)，絕緣性能好。

二、外觀及特性：

產(chǎn)品外觀： 半透明液體粘 度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

觸變指數(shù)（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)： 1.10±0.01

操作時(shí)間： 48h（25℃）固化工藝：150℃/90min

保存期限: 6個(gè)月 冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg,℃,TMA）：170、剪切強(qiáng)度（MPa）：23

熱膨脹系數(shù)（ppm, 0~150℃）：72 體積電阻率（Ω/m）：5.5×1015

吸水率（%，85℃/85%）：0.6

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍(lán)光LED芯片的絕緣粘接。其特點(diǎn)：1.芯片粘接強(qiáng)度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會(huì)太藍(lán)）。

化學(xué)成份 epoxy

外觀 透明淺藍(lán)

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個(gè)月