在電工中以環(huán)氧膠用得多。熱固型和晾固型絕緣膠可用于各種電機(jī)、電器及高電壓大容量發(fā)電機(jī)繞組的浸漬，或作為復(fù)合絕緣的粘合劑；澆注膠、密封膠可作變壓器、電容器等電器或無線電裝置的密封絕緣。觸變性絕緣膠與工件接觸后，可立即粘附而形成一層不流動(dòng)的均勻覆蓋層，主要用作小型電器、電工及電子部件的表面護(hù)層。光固型絕緣膠主要有不飽和聚酯型和丙烯酸型兩類。它們能在光作用下快速固化，能透明粘接和低溫粘接。在粘接電工、電子產(chǎn)品、光學(xué)部件等方面的應(yīng)用也日益廣泛。

絕緣膠在電工設(shè)備中，廣泛應(yīng)用于浸漬、灌注和涂覆含有纖維材料的工件以及需要防潮密封的電工零件，如澆注電纜接頭、套管、變壓器、20kV及以下的電流互感器、10kV及以下的電壓互感器等。

絕緣膠的特點(diǎn)是適形性和整體性好，耐熱、導(dǎo)熱、電氣性能優(yōu)異。澆注工藝簡單，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

絕緣膠與無溶劑浸漬漆相似，但粘度較大，一般加有填料。

因?yàn)槟z中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當(dāng)它們相互緊密接觸時(shí)，由于分子的布朗運(yùn)動(dòng)或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。這種擴(kuò)散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進(jìn)行的。擴(kuò)散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴(kuò)散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因?yàn)榫酆衔锖茈y向這類材料擴(kuò)散。

C電源中的功率模塊在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱，會使得電源在使用過程中溫度。為了避免溫度過高損害元器件和線路，必須建立適當(dāng)?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無論使用何種散熱途徑都必須使導(dǎo)熱材料作為散熱介質(zhì)來降低界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱效能。所有有機(jī)硅材料中，導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱;導(dǎo)熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機(jī)硅材料應(yīng)用發(fā)展

相比于其他材料，有機(jī)硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在AC/DC電源上，有機(jī)硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來還會有更多更新的有機(jī)硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中。