電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應根據(jù)電器結構、外形尺寸、技術條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹脂或聚酯樹脂；對于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹脂或用幾種環(huán)氧樹脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時應攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應力開裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預熱，澆注后要注意排氣并補滿膠料。應根據(jù)澆注物大小和形狀復雜程度規(guī)定固化和脫模時間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成?；瘜W鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

C電源中的功率模塊在使用過程中會產生大量的熱，會使得電源在使用過程中溫度。為了避免溫度過高損害元器件和線路，必須建立適當?shù)纳嵬緩揭源_保設備處于正常工作溫度范圍內。無論使用何種散熱途徑都必須使導熱材料作為散熱介質來降低界面接觸熱阻，增強散熱效能。所有有機硅材料中，導熱硅膠和導熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導熱;導熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機硅材料應用發(fā)展

相比于其他材料，有機硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在AC/DC電源上，有機硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來還會有更多更新的有機硅膠材料應用于各式各樣的電源之中。

特點:

1. 單組分， 粘度適中， 儲存穩(wěn)定性好；

2. 不變色， 在廣泛溫度范圍內保持穩(wěn)定性；

3. 粘結強度高， 出光效率高， 適于要求高亮度的產品；

4. 工作時間長， 絕緣性能好。

四、 固化條件

170℃/60min

五、 使用說明

將本產品取出適量， 在室溫下解凍約 60 分鐘， 注入點膠工具內。 將解凍后

的固晶膠于 24 小時內用完。

六、 注意事項

1． 請將產品儲存于-15℃， 保質期為六個月；

2． 操作及固化過程， 應避免接觸包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出現(xiàn)催化劑

中毒而不能固化的現(xiàn)象。