針對LED產(chǎn)品點膠所需器材：LED燈具自動點膠機、固化機。首先將LED燈具固定在自動點膠機的工作臺面上，然后在LED支架的相應(yīng)位置點上膠水。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)。點膠工藝難點在于控制點膠量，在膠體高度、點膠位置都有嚴格的工藝要求。由于膠水在貯存和使用均有嚴格的要求，使用的過程中都是必須注意的事項。

絕緣膠：從字面上來理解當然是不導電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個比電極是講正負二個電極都在同一個表面，而不是有一個面有二個焊點就是雙電極。銀膠：從字面上來理解，當然是有銀的，價格要比絕緣膠貴，銀就是用來導電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說明一下單電極，這個單電極是指LED芯片表面只有一個極，反面是另一個極。不管你的正面是幾個焊點，只要他只有一個極性，我們都叫他單電極。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護，但是經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。

同時該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。

化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。