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PCB也叫印制電路板、印刷電路板。是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，讓其具有導(dǎo)通各層線路，同時又具有相互間絕緣的作用。

隨著高科技的不斷發(fā)展，各種各樣的高密度互連微孔板，促使了PCB設(shè)計逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。PCB線路板在印制設(shè)計之前，須對原理圖的信號完整性進行認真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。

對印制板的設(shè)計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

對多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。

在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應(yīng)該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路。

印制板導(dǎo)線與允許通過的電流和電阻的關(guān)系布線時還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。 電源層和一個地層。