目前使用多的環(huán)氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機(jī)硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時(shí)與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價(jià)格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用。

隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加。

一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠制成。在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)急需配套封裝材料的形勢下，這種新產(chǎn)品一推出立刻受到市場追捧。

用戶試用結(jié)果顯示，該產(chǎn)品的封裝效果與進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，性價(jià)比優(yōu)勢突出。產(chǎn)品合成過程中無有害物質(zhì)產(chǎn)生，使用有機(jī)酸作催化劑，避免了雜質(zhì)離子的殘留。與國外進(jìn)口產(chǎn)品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。