基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的銀粉含量。

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導(dǎo)電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測(cè)試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對(duì)所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測(cè)試。