回收鍍金芯片類型簡介：1、金錫蓋板雙列直插封裝芯片2、 陶瓷四面引腳扁平封裝芯片3、 陶瓷無引線芯片4、有引線芯片5、小輪廓集成電路封裝芯片6、陶瓷針柵陣列矩陣芯片7、 混合電路封裝管殼（多芯片級模塊）8、TO 封裝雙列直插芯片 9、SOC芯片

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企業(yè)優(yōu)勢：

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