碎硅片回收切割常見問題

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。

2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。

3、密布線痕(密集型線痕)：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

4、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產(chǎn)生的線痕。

在整個切割過程中，對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。

線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時候容易出現(xiàn)。

硅料回收廠家淺談不同硅料的回收處理方法

1.硅料回收廢整片的處理方法：

將完整的電子級廢硅圓片經(jīng)過表面處理、劃片后直接作為太陽能級硅片來使用。由于電子級的硅片都是圓形(面積大能制作出更多芯片)，而太陽能級的硅片是準方形的(節(jié)省電池空間)，所以要劃成一些尺寸后才能使用。

2.廢碎(塊)料的處理方法

(1)原生型廢硅料的處理：適當清洗、烘干即可。

(2)成品型廢硅片的處理：根據(jù)加工到不同工藝步驟的廢料進行不同處理，通過一系列化學方法(與直接使用的成品型廢硅整片的處理方法相同)恢復其原生型硅料的本來面貌，才能回爐作為太陽能級硅片的原料。

受太陽能需求急劇增長的影響，生產(chǎn)硅片的原材料多晶硅價格幾年之間上漲了3倍，而預計今后幾年多晶硅的供應缺口將維持在5000噸左右，多晶硅價格有望繼續(xù)上漲。

好組件回收將有可能引發(fā)我國硅片生產(chǎn)行業(yè)新一輪洗牌，尋找國際技術合作伙伴將是途徑之一。

好組件回收為了進一步降低多晶硅太陽電池的成本，研究了硅片厚度對多晶硅太陽電池的短路電流密度、開路電壓和效率的影響?？梢钥闯?，在保證多晶硅太陽電池性能不變或者提高的前提下，硅片厚度可以減小到200μm，如果繼續(xù)減小厚度，電池的性能將會下降。

組件回收價格的過程：

組件回收隨著我們生產(chǎn)能的增加，我們對組件回收價格也有著自己的理解和看法。如果說價格比較低的話那自然對我們的回收質量就不能很好的保證了。但是我們在生產(chǎn)的時候也注意避免浪費的情況出現(xiàn)。有時候我們還需要對組件進行浸泡，這樣它的使用效果可能會比較好。另外如果說我們的作業(yè)哪里出現(xiàn)了什么問題也應該要及時的進行處理和維護這是不能少的，但是總體的大概結構是不會發(fā)生改變。

組件回收價格的注意點：

組件回收當我們利用組件進行操作的時候，我們還是應該要注意一些問題的，好比說我們可以聞聞他的味道，如果說是質量比較好的組件那他的價格可能會比較貴，因此我們也應該要花時間和心思去進行挑選。當然了如果說質量比較差的話那他可是很容易會出現(xiàn)斷線之類的問題的，因此可能給我們造成的損失也是比較大的，這就有點得不償失了，我們也不希望看到這種情況出現(xiàn)，這就要我們自己把握好這個度了。