回收鍍金芯片類型簡介:1、金錫蓋板雙列直插封裝芯片2、 陶瓷四面引腳扁平封裝芯片3、 陶瓷無引線芯片4、有引線芯片5、小輪廓集成電路封裝芯片6、陶瓷針柵陣列矩陣芯片7、 混合電路封裝管殼(多芯片級模塊)8、TO 封裝雙列直插芯片 9、SOC芯片
回收項目一
集成電路IC:如語音IC,數(shù)碼IC,軍工IC,內(nèi)存IC,智能IC,語言IC,邏輯IC,集成IC,觸摸IC,高頻IC,收發(fā)IC等等等以及更多。
回收項目二
集成電路芯片:如內(nèi)存芯片電腦芯片,手機芯片,顯卡芯片,網(wǎng)卡芯片,wi-fi芯片,閃存芯片,射頻芯片,無線芯片,電源芯片,編程芯片,液晶芯片等等等及更多電子芯。
回收項目三
內(nèi)存儲存器:如CF卡內(nèi)存卡,硬盤,閃存,U盤,SD卡,內(nèi)存條,字庫,內(nèi)存芯片,內(nèi)存顆粒等等等內(nèi)存容量儲蓄。
回收項目四
電容器:如:貼片電容直插電容,安規(guī)電容,陶瓷電容,電解電容,鉭電容,低壓電容,大電解電容等等等原裝散料電子。
回收項目五
電子模塊:如:導(dǎo)航模塊GPS模塊,通信模塊,4G通信模塊,IGBT模塊,電源模塊,光纖模塊,品牌模塊類型等等等。
回收項目六
管制電子料如:高頻管IGBT管,晶體管,MOS管,場效應(yīng)管,三極管,二極管,IR三極管激光管,發(fā)射管,紅外管,數(shù)碼管等等等二三極管。
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