異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導(dǎo)電膠：其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

2.2 導(dǎo)通原理：利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用廣泛之材料。

一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實際料溫，也就是ACF實際接觸的溫度，而不是熱壓機(jī)的設(shè)定溫度。

2.秒數(shù)：是指熱壓秒數(shù)，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實際料溫要在第15秒內(nèi)到達(dá)180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達(dá)180度的九成左右，也就是172度才算標(biāo)準(zhǔn)，之後持續(xù)升溫於第15秒時到達(dá)180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計算，所以時常會有人覺得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來的大就是這個原因。

結(jié)構(gòu)特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認(rèn)為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構(gòu)造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm?？紫吨苯娱_口于纖維表面，超微粒子以各種方式結(jié)合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個數(shù)量級，從而造就了較大的比表面積。其含有的許多不規(guī)則結(jié)構(gòu)-雜環(huán)結(jié)構(gòu)或含有表面官能團(tuán)的微結(jié)構(gòu)，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強(qiáng)大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達(dá)吸附位的擴(kuò)散路徑比活性炭短、驅(qū)動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。