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2020-06-22 11:57:01  392次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)

2.1 何謂異方性導(dǎo)電膠:其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后,既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

2.2 導(dǎo)通原理:利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通,同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路,而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?

2.3 產(chǎn)品分類:1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性,因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成:主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣,接著,耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置,并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

2.5 貼合工藝:平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無線路部分突起) 擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來的3~4 倍(導(dǎo)電粒子體積不變,差別在於原本是球體狀,經(jīng)過熱壓後變成類似圓餅狀,讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10 Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時(shí),吸附質(zhì)較容易吸附。孔徑調(diào)整的目的就是使ACF的細(xì)孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng),通常采用下列方法:1)活化工藝或活化程度的改變(至納米級(jí));2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化,或采用ACF添加金屬化合物后再活化(中孔為主),原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑(大孔);3)烴類熱解在細(xì)孔壁上沉積、高溫后處理(使孔徑變小)。

表面化學(xué)改性主要改變ACF的表面酸、堿性,引入或除去某些表面官能團(tuán)。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(tuán)(還原);通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響。

熱壓后,可藉由室溫存放,使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進(jìn)行分子鍵結(jié)反應(yīng),其接著 強(qiáng)度可隨之逐漸增加。如有需要,亦可采用后熟化反應(yīng),以提升其接著強(qiáng)度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊,則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes,則接著強(qiáng)度可提升到 1.0 kg/cm 以上,也更能承受嚴(yán)苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補(bǔ)性,也就是當(dāng)熱壓后,如果因過度拉扯或操作不良的因素,造成導(dǎo)電性的問題時(shí),可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補(bǔ),而無需重工。如果因?qū)ξ徊涣级柚毓r(shí),只需以丙酮擦拭即可清除干凈。

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