加鎘焊錫 如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫，它的比例是：錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強，所以應慎謹使用。

加銀焊錫 加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。

加銅焊錫 焊接極細的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕，應使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅

錫還能同堿發(fā)生反應。錫本身，但其有機化合物有劇毒。 錫重要的用途是鍍覆貯存食品的鋼制容器，以保護容器；也用來鍍鐵和銅以增加抗腐蝕能力或增加美觀。鍍錫的鐵片稱做馬口鐵。不論是錫的有機化合物還是無機化合物均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。錫的合金應用范圍也很廣，如鉛錫合金、易熔合金和鉛字合金。二氯化錫可作還原劑。有機錫化合物為聚合作用的催化劑和劑。氟化錫沒有毒，用在牙膏中作為防腐添加劑。

注意這一句：錫本身，但其有機化合物有劇毒。

強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

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