常用的銀漿內(nèi)會(huì)存在揮發(fā)性物質(zhì)，如礦物油、各種添加劑等，用來使銀漿能夠擁有較好的穩(wěn)定性以及分散性，因此在保存銀漿的時(shí)候必須做好密封工作，如導(dǎo)電銀漿、鋁銀漿等都一定要密封好。每份產(chǎn)品打開后要是一次用不完，也一定要馬上做好密封，不然和空氣接觸久了，會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干氧化，使銀漿分散不均勻，出現(xiàn)小顆粒，變黑等問題。正常環(huán)境里，密封良好的銀漿保存期可以達(dá)到一年以上。

銀（Ag）是白色、有光澤的金屬。熔點(diǎn)961.93℃，沸點(diǎn)2212℃，密度10.5克/立方厘米（20℃），熔解熱為11.30千焦/摩爾，汽化熱為250.580千焦/摩爾。銀質(zhì)軟，摩氏硬度為3.25度，有良好的柔韌性和延展性，延展性僅次于金，能壓成薄片，拉成細(xì)絲。1克銀可拉成1800米長的細(xì)絲，可軋成厚度為1/100000毫米的銀箔，是導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬。銀對(duì)光的反射性也很好，反射率可達(dá)到91%。

從廢電子元件中回收金 鈀炭催化劑回收使用I2-Nal-H2O體系。對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

電解退銀新工藝 物資再生利用研究所自行設(shè)計(jì)電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液，鍍件基體完好無損可返回重新電鍍使用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。