隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計(jì)算機(jī)技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過(guò)程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點(diǎn)是整個(gè)控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺(tái)計(jì)算機(jī)，而是由幾臺(tái)計(jì)算機(jī)和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個(gè)了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個(gè)重要的發(fā)展是它們之間的信號(hào)傳遞也不僅僅依賴(lài)于4－20mA的模擬信號(hào)，而逐漸地以數(shù)字信號(hào)來(lái)取代模擬信號(hào)。

以多點(diǎn)式觸控應(yīng)用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)兩種，蘋(píng)果陣營(yíng)采用玻璃投射式電容(glass type)，而非蘋(píng)果陣營(yíng)則以薄膜投射式電容(film type PET)為主。

為有效降低觸控模塊成本，同時(shí)滿(mǎn)足終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕薄化市場(chǎng)趨勢(shì)，近2年觸控業(yè)者積極布局發(fā)展OGS、內(nèi)嵌式觸控或GF薄膜技術(shù)。OGS技術(shù)是將ITO玻璃與保護(hù)玻璃集成為一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節(jié)省一道貼合制程，約較兩片式G/G產(chǎn)品減薄0.4毫米厚度，估計(jì)可節(jié)省約五成成本。

設(shè)備節(jié)能是生產(chǎn)型企業(yè)中關(guān)注度較高的一個(gè)指標(biāo)，尤其在擠出造粒生產(chǎn)線(xiàn)上，如何使用PLC控制柜對(duì)設(shè)備節(jié)能進(jìn)行細(xì)節(jié)把控，是電氣成套的重點(diǎn)工作之一。

擠出造粒生產(chǎn)線(xiàn)，因?yàn)殡姍C(jī)功率大、同時(shí)原材料需要加熱熔化，因此是不折不扣的耗電大戶(hù)，做好擠出機(jī)節(jié)能控制將帶來(lái)可觀(guān)的經(jīng)濟(jì)效益。首先我們要弄清楚擠出造粒生產(chǎn)的能耗概念，以及PLC控制柜對(duì)節(jié)能的影響。

不同的機(jī)器、生產(chǎn)不同的原料，其耗電量是不同的，用控制變量法，我們首先要確定生產(chǎn)同樣的原料，這樣其單位產(chǎn)能能耗作為我們的評(píng)價(jià)指標(biāo)才具有實(shí)際意義。

典型的工廠(chǎng)所擁有的機(jī)器具有不同的數(shù)據(jù)。對(duì)于PLC控制柜里數(shù)據(jù)分析，必須對(duì)數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，并且在某些情況下使用部件指標(biāo)來(lái)進(jìn)行計(jì)算。分析數(shù)據(jù)通常不如控制數(shù)據(jù)那么關(guān)鍵。企業(yè)使用低成本傳感器收集數(shù)據(jù)以進(jìn)行非關(guān)鍵分析。傳感器可能會(huì)發(fā)生故障或漂移。帶有外部數(shù)據(jù)驗(yàn)證的冗余傳感器，可以幫助實(shí)現(xiàn)良好的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。