信越X-23-7762長期現(xiàn)貨供應的一款主打產(chǎn)品,此產(chǎn)品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,熱傳導性能,適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。
性能參數(shù)項目
單位
性能
外觀
灰色膏狀
熱導率
W/m.k
4.0(6.0)*
體積電阻率
TΩ·m
-
擊穿電壓
kV/mm 0.25MM
測定界限以下
使用溫度范圍
℃
-50~+120
揮發(fā)量
% 150℃/24小時
2.58
低分子有機硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
折疊應用范
圍X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強調(diào)熱傳導系數(shù)高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數(shù)高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。
折疊包裝規(guī)
格1KG/罐