X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。灰色膏狀，高導(dǎo)熱性和高操作性。應(yīng)用范圍：CPU,MPU。

X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。

折疊參數(shù)項(xiàng)目 單位 性能

外觀 灰色膏狀

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

離油度 % 150℃/24小時(shí) -

熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5(5.5)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43

低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶劑揮發(fā)后的值

應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類(lèi)型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問(wèn)題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

- 針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。