QFN20-0.4翻蓋彈片測試座
產品簡介
產品用途:編程座、測試座,對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測試座:QFN20-0.4
特點:采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
型號:QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
適配芯片尺寸: 3*3mm
特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產品及其它相關信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產品時務必先行確認商家資質、產品質量以及比較產品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。