QFN12翻蓋彈片測(cè)試座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝QFN12 引腳間距0.5mm測(cè)試座QFN12-0.5特點(diǎn)采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
QFN12編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號(hào)引腳間距(mm)腳位芯片尺寸QFN-12-0.50.5123*3
QFN12翻蓋彈片測(cè)試座
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QFN12編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號(hào)引腳間距(mm)腳位芯片尺寸QFN-12-0.50.5123*3
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