線路板板材：

FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號 02;Tg N/A;

FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規(guī)范編號 82;Tg N/A;

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由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。