BGA316雙面彈翻蓋一拖二測試座

（此款免焊接，Socket直接通過定位螺絲鎖緊在測試板上）

BGA316翻蓋彈片一拖二測試座是我公司為了FLASH行業(yè)研發(fā)的低成本解決方案，翻蓋操作取換芯片簡單，大批量測試時減少對測試員工手的傷害！是目前行業(yè)內(nèi)性價比的測試座，該產(chǎn)品采用弓形彈片結構，這種結構加上進口鈹銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測試座做不到重要的特點：我們的測試座有球無球殘球均可測試！而其他品牌只能測試新的有球的芯片。

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品用途:芯片測試座，對BGA316的IC芯片進行測試、讀取數(shù)據(jù)

適用封裝:BGA316 引腳間距0.8mm

測試座:BGA316

特點：1、一塊主板，兩個BGA316的測試座，直接放入對應的芯片測試

SM2256K主控

規(guī)格尺寸

型號：BGA316 一拖二測試座

BGA316 : 0.8mm間距