BGA100翻蓋彈片轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座

深圳市鴻怡電子有限公司是一家17年專(zhuān)注科研、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè)，公司專(zhuān)業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述；BGA100翻蓋彈片轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座是我公司為了FLASH行業(yè)研發(fā)的低成本，下壓結(jié)構(gòu)節(jié)省測(cè)試環(huán)境空間，適合大批量老化測(cè)試！成為成本測(cè)方案，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進(jìn)口鈹銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測(cè)試座做不到重要的特點(diǎn)：我們的可以有球無(wú)球殘球均可測(cè)試！而其他品牌只能測(cè)試新的有球的芯片。我們市場(chǎng)大部分flash產(chǎn)品的測(cè)試都是采用我們公司定義的DIP48這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)腳位，可以插安國(guó)，芯邦，硅格，SMI，邁科微，建榮的任意測(cè)試板都可以測(cè)試，為客戶(hù)節(jié)約的成本?。ǔＲ?jiàn)尺寸12*18）!另外我公司有TSOP48雙觸點(diǎn)測(cè)試座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各類(lèi)轉(zhuǎn)DIP48/SD/USB接口測(cè)試座）