順德回收電子料收購(gòu)電容 回收ic

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芯片設(shè)計(jì)是全球比較重視的行業(yè)之一，可以說(shuō)芯片設(shè)計(jì)一定程度上決定了國(guó)家的生產(chǎn)制造水平。芯片設(shè)計(jì)通常包含多個(gè)階段，每個(gè)芯片設(shè)計(jì)階段的重點(diǎn)均有所不同。為保證芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的可靠性，可測(cè)試設(shè)計(jì)技術(shù)顯得尤為重要

在測(cè)試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識(shí)到，這需要在芯片上添加DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識(shí)產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。

而調(diào)試則完全不同了。調(diào)試的目的并不只是簡(jiǎn)單地確定芯片出現(xiàn)了故障，而是要找出故障的原因。這種檢查并不限于在測(cè)試臺(tái)上的幾秒鐘，可能要持續(xù)數(shù)周時(shí)間。它并不是自動(dòng)進(jìn)行的，而是需要芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的參加。它出現(xiàn)在設(shè)計(jì)周期中的離散點(diǎn)上：在個(gè)芯片設(shè)計(jì)階段、在可靠性研究階段和現(xiàn)場(chǎng)故障分析階段。

根據(jù)這種情況，可以想象，良好的DFT 策略應(yīng)能夠滿足芯片調(diào)試的需要，而且，實(shí)際上也往往是如此。隨著SoC(單片系統(tǒng)) 設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)表 示，他們將對(duì)支持調(diào)試而不是測(cè)試的電路提供更多的計(jì)劃、實(shí)現(xiàn)工作以及芯片面積。

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