深圳市鴻沃科技有限公司，是一家專業(yè)從事設(shè)計(jì)，研發(fā)制造各類非標(biāo)自動(dòng)及半自動(dòng)化設(shè)備，各種工裝，測(cè)試，工裝夾具、 測(cè)試治具、非標(biāo)設(shè)備設(shè)計(jì)制造服務(wù)為一體的測(cè)試設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)的高科技公司。?深圳市鴻沃科技主要從事電路板測(cè)試設(shè)備、測(cè)試治具、自動(dòng)化控制軟件和設(shè)備、FCT測(cè)試治具、ATE測(cè)試治具、ICT測(cè)試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件；工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、精密零部件?的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。

過爐治具是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。

使用的材料：

1. 國產(chǎn)或進(jìn)口玻纖材料；2. 進(jìn)口鋁板 3.不銹鋼材料；4.合成石 使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形，熱傳導(dǎo) 低，膨脹度小，吸爐油。

使用效果：

節(jié)約人力及提率;

簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量；

減少因過錫爐而造成的變形。

尺寸穩(wěn)定性好.

用范圍廣,電子元件自動(dòng)組裝/手工插裝/焊膏絲網(wǎng)印刷/SMT表面裝貼/紅外線回流焊及在線測(cè)試.

過錫爐治具有以下的功用：

支撐薄形基板或軟性電路板

可用于不規(guī)則外型的基板

可承載多連板以增加生產(chǎn)率

防止基板在回焊時(shí),產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone基層分離.

過爐治具的正確使用及維護(hù)：

1. 過爐治具存儲(chǔ)的架設(shè)方面，避免治具累疊過高至中下層治具變形，建議貨架存放;

2.過爐治具清洗方面忌諱酒精，避免用酒精和含酒精的清洗劑洗治具，建議用皂化劑;

3.過爐治具使用時(shí)輕拿輕放，避免人為碰撞損壞保護(hù)壁或其它配件，建議專人管理;

4.過爐治具運(yùn)輸過程中防震，避免車間內(nèi)部運(yùn)輸過程震動(dòng)損傷治具，建議用防震車。

5.過爐治具應(yīng)避免與.強(qiáng)酸強(qiáng)堿接觸，避免接觸強(qiáng)酸強(qiáng)堿以延長治具的壽命，建議中性焊劑

FPC測(cè)試治具的優(yōu)勢(shì)：

1.選擇進(jìn)口合金材料：平整度好 高溫狀態(tài)穩(wěn)定

2.耐高溫磁鐵（300度）保證回流焊過程永磁

3.特種鋼片 加磁處理 彈性好 高溫不變形

SMT過爐治具 FPC貼片治具 深圳鴻沃治具廠家

FPC測(cè)試治具性能

1.因?yàn)殇撈贔PC表面壓平，F(xiàn)PC回流時(shí)減少焊錫流動(dòng)，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定，減少不良。

2.在材料選擇上保證，托盤壽命

3.操作簡單，方便，穩(wěn)定性高

4.隔熱，防止FPC變形

FPC測(cè)試治具對(duì)比硅膠板對(duì)比

1. 穩(wěn)定性：FPC測(cè)試治具在鋼片磁性狀態(tài)對(duì)FPC壓平，為物理過程，磁性可依據(jù)要求增加或減少，不會(huì)因溫度.時(shí)間等因素改變，較穩(wěn)定。硅膠板采用化學(xué)作用，會(huì)在溫度.時(shí)間等條件下改變，穩(wěn)定性不足。尤其在使用一定時(shí)間后出現(xiàn)粘性下降，和使用期間未清潔時(shí)粘性下降。造成FPC過回流焊時(shí)基板變形。影響焊接質(zhì)量。

2. 壽命：FPC測(cè)試治具采用的材質(zhì)，工作原理為物理過程，均為耐高溫材料，只要不是破壞和事故狀態(tài)可以使用。硅膠板在使用過程中，采用化學(xué)過程，硅膠材料在使用過程會(huì)老化，包括日本材料沒有超過1000次回流。成本非常高。

3. 質(zhì)量：磁性回流焊托盤在工作時(shí)同時(shí)對(duì)FPC進(jìn)行隔熱保護(hù)，取板時(shí)不會(huì)對(duì)FPC破壞。硅膠板在使用過程為保證FPC的平整，有一定黏性，但在取板時(shí)會(huì)黏住PPC造成取板困難和FPC變形

FPC測(cè)試治具對(duì)比普通托盤

1. 質(zhì)量：FPC測(cè)試治具因?yàn)殇撈贔PC表面壓平，F(xiàn)PC回流時(shí)減少焊錫流動(dòng)，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定，減少不良。普通托盤只能在四周使用高溫膠紙，在回流焊過程，容易造成FPC中間變形，錫水外溢，造成焊接不良。影響質(zhì)量。同時(shí)磁性回流焊托盤可以減少在取板時(shí)高溫膠紙黏住PPC造成取板困難和FPC變形

2. 成本：FPC測(cè)試治具，使用方便減少前人員，和后段撕膠紙人員，同時(shí)減少高溫膠紙

的用量。一次投資較大。對(duì)于量產(chǎn)產(chǎn)品，成本具有優(yōu)勢(shì)