（一）特點

1、提供一個光亮的鍍錫層

2、寬闊的電流密度范圍

3、鍍液穩(wěn)定，容易控制

4、產品鍍后即使經過一段儲存時間，其鍍層仍保持良好的焊接性和抗蝕性能。

5、可用于掛鍍，滾鍍

6、可用于印刷電路板和其他電子產品

（二）鍍液組成及操作條件

金屬錫

15-20g/L

硫酸亞錫

27-37g/L

硫酸（比重1.84）

30-100mg/L

開缸劑(Primary Additive)

32-35ml/L

輔助劑(Corrective)

1-5ml/L

溫度

13-30℃

電流密度

1-2.5A/dm2

過濾

連續(xù)

攪拌

陰極搖擺

陽極

純錫

（三）配置鍍液

1、注入3/4的純水于清潔的鍍缸內

2、再不斷的攪拌下，慢慢加入所需的硫酸量

3、待溶液冷卻后，加入硫酸亞錫，并不斷攪拌，使其完全溶解

4、加入純水至鍍槽容量的95%

5、依次加入開缸劑和輔助劑

6、過濾鍍液后便可電鍍

（四）設備

1、搖擺：用陰極機械搖擺，不宜用空氣攪拌

2、過濾：連續(xù)過濾，每小時有1-2個循環(huán)

3、陽極：99.99%純錫，陽極電流密度不超過2A/dm2

4、陽極袋：陽極外面應套有維尼綸布的陽極袋

5、槽缸：柔鋼缸襯上PVC或橡膠

6、溫控：可用石英，鈦，鉭等熱筆

（五）補充及維護

消耗量

開缸劑30毫升/1000安培小時

補加劑250-300毫升/1000安培小時

（六）注意事項/操作要點

1、金屬錫的含量應保持15克/升, 但電鍍印刷電路板時應保持20克/升, 金屬錫是 以硫酸亞錫的形式加入的, 硫酸亞錫約含50%的金屬錫。

2、輔助劑是起著提高電流效率和光亮鍍層的作用, 每電鍍1000安培.小時需 補充161輔助劑30毫升。

3、補給水是起著光亮劑的作用, 每1000安培.小時需加入161補給水0.2-0.4 升。

4、氯離子的帶入會影響鍍層在低電流密度區(qū)的分布, 因此適宜在入缸前預浸 10%的稀硫酸

5、酸性光錫工藝可以用于滾鍍, 其配方和掛鍍一樣, 關鍵是滾鍍后工件要充 分水洗干凈, 直至干燥。

6、鋅基合金和青銅合金的工件不能直接鍍光亮酸錫, 因為金屬鋅會擴散到錫層 中去, 降低了錫鍍層的抗蝕性能和焊接性能; 因此鋅基合金和青銅合金的工 件在鍍光亮酸錫之前應預鍍銅或鎳。

7、鍍錫后的工件經過重鉻酸鉀的處理能提高抗蝕性能。其配方如下:

重鉻酸鉀K2Cr2O7 : 50克/升

溫度: 90-95°C

時間: 30 秒-1 分鐘

★重要說明

此說明書中涉及到關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果，要取得良好的使用效果，請咨詢我們的技術工程師，此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。