導(dǎo)熱膠，又稱導(dǎo)熱硅膠。是以有機(jī)硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。又稱：導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅橡膠，導(dǎo)熱矽膠，導(dǎo)熱矽利康。促進(jìn)劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發(fā)熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。

具有的粘接強(qiáng)度，尤其對(duì)電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時(shí)起到既具有優(yōu)異的密封性、又具有優(yōu)異的粘接和導(dǎo)熱作用；

固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、方便施膠的好處；

外觀：白色膏狀物

針入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340

密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6

油離度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0

揮發(fā)度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0

擊穿電壓強(qiáng)度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5

導(dǎo) 熱 系 數(shù) ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5

體積電阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015

耐溫度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200

本產(chǎn)品不屬于危險(xiǎn)品,可按非危險(xiǎn)品運(yùn)輸；

放置于兒童不及處，避免陽(yáng)光直接照射，陰涼處儲(chǔ)存；

夏季施工時(shí)注意:當(dāng)環(huán)境溫度超過(guò)35℃,每次配膠不宜過(guò)多,配膠后應(yīng)迅速涂覆；

如遇到特殊材料難以黏結(jié)，可先采用處理劑產(chǎn)品在介面表面涂抹上薄薄的一層待其干燥后即可進(jìn)行施膠；

如果施膠部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的位置,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)；

使用過(guò)后的硅膠再次使用時(shí)，如封口處有少許結(jié)皮，只要將其去除即可正常使用，不影響硅膠效果（但必須是在嚴(yán)格密封保存環(huán)境下）；

避免與皮膚或眼睛接觸，若不慎接觸，立即用清水沖洗并看醫(yī)生，工作室應(yīng)保持良好的通風(fēng)，必要時(shí)穿戴防護(hù)工具