導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞。電子材料同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣。
導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏,是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產品同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
產品性能:導熱硅脂具有高導熱率,的導熱性,良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂),較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,
同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化,
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質。