導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱系數(shù)從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K,可用于電子裝置中,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與導(dǎo)熱硅脂相比,導(dǎo)熱泥的粘度較高,比硅脂硬一些,用戶可按需求捏成各種形狀,填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱泥不會固化,所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時,使用導(dǎo)熱泥易于操作。
無硅導(dǎo)熱片能解決大族PCB板子導(dǎo)熱問題;經(jīng)過長期反復(fù)的測試,低分子矽氧烷沒有析出,比較之前用的國際導(dǎo)熱硅膠墊片好很多,導(dǎo)熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的,不但降溫更好,而且返工后,把PCB板子拆下來也很干凈,沒有污垢在上面。早期用到的導(dǎo)熱硅膠片拆機(jī)下來,表面很多油漬,不能用,影響終端用戶的使用體驗。
導(dǎo)熱硅脂還同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一系列的特點。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體和散熱設(shè)施之間的接觸面。起到導(dǎo)熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應(yīng)用的范圍包括:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠墊片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會受到一定的影響,得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同,這與實際操作過程及步驟也有關(guān)。