導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導熱填充材料。

通常粘接其他散熱片與發(fā)熱設(shè)備的用法都很快捷，將導熱雙面膠置于發(fā)熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢牢固定在發(fā)熱片上，運用簡略快捷，利于進步出產(chǎn)功率。其散熱作用比通常的散熱貼紙作用明顯，大大提升了元件的壽命，是一些優(yōu)良且需導熱的電子商品的優(yōu)選。

熱膠帶體現(xiàn)了很多比較好的功能，相對來說，這個導熱膠帶在現(xiàn)代工藝中是見得比較多的，也是廣大用戶，使用的比較多的一個東西，那么面對這個導熱膠帶我們有怎樣的認識呢？導熱膠帶材料是近年來針對設(shè)備的熱傳導要求而設(shè)計的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求。對可能出現(xiàn)的導熱問題都有妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。