導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱系數(shù)從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱泥不會固化，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時(shí)，使用導(dǎo)熱泥易于操作。

導(dǎo)熱膠泥可分為無機(jī)膠泥和有機(jī)膠泥兩類。無機(jī)膠泥主要有塑化硫黃膠泥和硅酸鹽（水玻璃）膠泥。有機(jī)膠泥主要有各種熱固性樹脂或橡膠。常用的樹脂有聚酯樹脂、氨基樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、呋喃樹脂等。常用的填充劑有石墨、石棉、石英、炭黑等。

導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。不同生產(chǎn)廠家其導(dǎo)熱硅膠墊的制作生產(chǎn)流程存在一定的差異：以一般固體有機(jī)硅膠為原料的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝過程主要包括：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗(yàn)等五個(gè)步驟。

電子產(chǎn)品為什么要選擇導(dǎo)熱硅膠墊片？

1、選用導(dǎo)熱硅膠墊片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間的產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠墊片可以很好的填充接觸面的間隙；

2、空氣是熱的不良導(dǎo)體會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠墊片可將空氣擠出接觸面；

3、有了導(dǎo)熱硅膠墊片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，使溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。