SOP封裝集成電路老化測(cè)試夾具(IC測(cè)試治具)
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測(cè)試、篩選及可靠性試驗(yàn)
作連結(jié)之用。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊。
產(chǎn)品型號(hào)及規(guī)格;
SOP-8 SOP-16
主要技術(shù)指標(biāo);
間距;1.27mm
環(huán)境溫度;-55℃—+155℃
接觸電阻;≤0.01歐
工作電壓;DC500V
彈片金層厚度;2umAu:lu(鎳金)